工程助劑及特用化學類

我們提供各式工程添加劑及特用化學品，包括消泡劑、電子陶瓷分散劑和被動元件黏結劑。廣泛應用於各種工業領域，包括水處理、油墨、電子、被動元件PCB等，可就不同製程客製及改善添加劑特性，並供高性能的化學解決方案，提升產品質量和生產效率，

消泡劑 Defoamer

我們的用消泡劑採用先進的化學配方，能夠在低濃度下快速消除氣泡，不會對材料的物理性質和化學性質造成不良影響。它適用於多種液體材料，包括樹脂、漿料、電子等製程，能在廣泛的製造過程中使用



礦物油消泡劑消泡、抑泡力強，用量少 主要廣泛應用在油墨、膠粘劑、塗料等方面應用

聚醚消泡劑屬非離子表面活性劑，具有優異的消泡、抑泡功能，無毒，難溶於水，易溶於有機溶劑，可單獨使用

兼具抑泡效果及分散性，可避免逆汙染，後道工程無不良問題發生。對水稀釋性良好，容易乳化散，形成安定之乳化液。 不含有毒之成份，符合電子業ROSH及相關規範。適合被動元件製程，乾膜剝離劑、各類型高階電子工程藥劑使用

特殊結構，消泡性能與一般矽油型消泡劑相當，安定性佳，無Silicone Spot困擾，消泡性優良，持續性佳，清洗性良好，後道工程無不良問題發生。不含有毒之成份，符合電子業ROSH及相關規範，適合被動元件製程、各類型電子工程藥劑使用



電子陶瓷分散劑 Dispersant

我們的分散劑能夠提供卓越的分散效果，將固體顆粒均勻分散於液體中，減少顆粒聚集和沉降，確保液體體系的均勻性和穩定性。其次，它能夠提高產品的加工效率，減少生產中的停機時間和生產成本。此外，我們的分散劑適用於多種液體體系，包括水性、油性和溶劑性體系，具有良好的適應性和廣泛的應用性


被動元件黏結劑 Binder

良好的黏結劑在製備過程中能夠提供優越的流動性和濕潤性，不同系統的黏結劑可適用於多種製備方法，例如注射成型、壓模成型、印刷等，並且能夠在製品燒結過程中燒結成高密度、高強度的產品，並提供優越的抗壓和抗剪強度，確保燒結後的強度

電子化學品 ElECTRONIC CHEMICALS

提供高效率的去膜液，銅蝕刻液及鈦鎢蝕刻液，可確保清晰的電路圖案，維持高精度的線路圖案和可靠的連接，增加製程的再現性。

      適用性及應用：優秀的剝膜能力並同時可減少金屬攻擊性

適用性及應用：強化剝膜效果，可同時結合無機鹼型去膜液用於雙槽型剝膜線


    適用性及應用：雙氧水/硫酸系統槽，能抑制UnderCut產生

  適用性及應用:雙氧水/硫酸系統槽，添加安定劑及護岸劑，減少側蝕速度過快情況產生，有效控制蝕刻速度

適用性及應用：雙氧水/鹼性系統槽，取代傳統氫氟酸鈦鎢蝕刻液，但能有效的控制蝕刻速率

氟素化學品 FLUOROCHEMICAL

全氟聚醚系與各類改質型的氟素化學品，如鏡片、電子產品、金屬、紡織品及皮革等各類領域的抗污、防水特殊要求處理劑及原料


特性：疏水/疏油、低表面能、低折射率、低介電等

應用：塗料、特殊樹脂、防汙塗層 



特性：疏水/疏油、低表面能、低折射率、低介電等

應用：塗料、特殊樹脂、防汙塗層 



特性：疏水/疏油、低表面能、低折射率、低介電等

應用：塗料、特殊樹脂、防汙塗層 



特性：低摩擦係數、低表面張力、低蒸氣壓、化學安定性、不燃性

應用：真空油、潤滑油、潤滑脂原料、特殊添加劑等 



特性：低表面能、撥油/撥水性、高水接觸角、易除汙、抗塗鴉、耐摩擦、抗腐蝕

應用：指紋防止劑、抗汙塗層處理、特殊表面處理 



特性：低表面能、流平性、濕潤性、滲透性

應用：塗料、洗淨劑、防霧劑、離型劑、乳化劑等




雙氧水相關藥品 Hydrogen Peroxide Additives

提供工業製程中雙氧水相關添加藥劑，製程中的雙氧安定劑，中和劑，及廢水端處理的雙氧水分解劑

適用性及應用：有效抑制雙氧水分解，使製程趨於穩定，亦能促進微蝕的速率，延長工程壽命及製程穩定性

適用性及應用：成分為特殊陰離子活性劑，中和過氧化氫外，亦有防蝕防鏽效果

適用性及應用：成分為特殊酵素化合物，分解製程或廢水處理系統中之過氧化氫